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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
马赫内托：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（下）
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
比特大陆再陷电路板技术专利纠纷
在比特币产业链中，以ASIC为主要产品的比特大陆公司算得上隐形霸主，然而不久前其电路板散热方面的专利却被发起无效挑战。 在电力电子领域，电子设备通常以集成芯片、元器件的形式设置于机箱内的印刷电路 ...查看更多
西门子推出业内首项人工智能 CAD 草图绘制技术
NX 提供 3D 环境中无约束的草图绘制技术，帮助用户提高生产力 作为西门子 Xcelerator 解决方案组合的组成部分，NX 软件是构建全面数字化双胞胎的领先解决方案 ...查看更多
